发明名称 |
用于焊接至少两个层的方法 |
摘要 |
本发明的方法涉及一种将第一层(20)与第二层(30)焊接在一起的方法。第二层(30)的第二熔化温度T<sub>m,2</sub>低于第一层(20)的第一熔化温度T<sub>m,1</sub>。在通过将第一层(20)放置在第二层(30)的顶部形成层叠件(50)之后,在第一层(20)的上表面(20u)的至少一个摩擦部分(15)上按压并平移旋转工具(70),从而使得第二层(30)的上表面(30u)的至少一部分所达到的温度高于第二熔化温度T<sub>m,2</sub>。限制装置防止熔化的第二材料流出层叠件(50)。从如下的材料中选择第一层(20)和第二层(30)的材料:金属、半金属或半导体。 |
申请公布号 |
CN104284750A |
申请公布日期 |
2015.01.14 |
申请号 |
CN201380021059.2 |
申请日期 |
2013.04.29 |
申请人 |
鲁汶大学 |
发明人 |
帕斯卡·雅克;卡米尔·万德瑞斯特;奥德·斯马尔 |
分类号 |
B23K20/12(2006.01)I;B23K20/227(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K20/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 |
代理人 |
王美石;武玉琴 |
主权项 |
一种在至少第一接合表面(10)上将至少两个层焊接在一起的方法,其包括如下步骤:(a)提供第一材料的第一层(20),所述第一材料具有第一熔化温度T<sub>m,1</sub>,所述第一层(20)具有由第一层(20)的厚度t<sub>1</sub>隔开的上表面(20u)和下表面(20b);(b)提供第二材料的第二层(30),所述第二材料具有第二熔化温度T<sub>m,2</sub>,T<sub>m,2</sub>低于第一熔化温度T<sub>m,1</sub>,所述第二层(30)具有由第二层(30)的厚度t<sub>2</sub>隔开的上表面(30u)和下表面(30b);(c)通过堆叠第一层和第二层(20,30)形成层叠件(50),使得第一层(20)的下表面(20b)接触并至少部分地与第二层(30)的上表面(30u)重叠以形成交界面(17);(d)在第一层(20)的上表面(20u)的至少一个摩擦部分(15)上按压和平移,其中,与所述摩擦部分(15)对应的交界面(17)的部分限定了第一接合表面(10),旋转工具(70)通过摩擦提升第一层(20)的上表面(20u)的所述至少一个摩擦部分(15)的温度,并通过第一层(20)的厚度t<sub>1</sub>将热量传到第二层(30),从而使得包含在所述第一接合表面(10)中的第二层(30)的上表面(30u)的至少一部分所达到的温度高于第二熔化温度T<sub>m,2</sub>;(e)提供限制装置,用于防止熔化的第二材料流出层叠件(50);其特征在于:第一层(20)和第二层(30)的所述第一材料和所述第二材料选自如下材料:金属、半金属或半导体。 |
地址 |
比利时新鲁汶 |