全周光倒装LED光源

摘要

全周光倒装LED光源，涉及照明技术领域，其包括透光的下基板，还包括至少一个光源单元，每个光源单元包括一块透光的上基板、至少两个LED芯片、连接电极和两个焊接电极，每个光源单元内的每个LED芯片是以该光源单元的上基板作为衬底生长加工而成的，每个光源单元内的每个LED芯片与该光源单元内的其他LED芯片的电连接是通过连接电极实现的，每个光源单元其中一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的N型半导体层电连接，其中另一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的P型半导体层电连接，下基板表面设有至少两个薄膜电极，每个光源单元通过其焊接电极倒装焊接于相应的所述薄膜电极。

主权项

全周光倒装LED光源，包括透光的下基板，其特征是，还包括至少一个光源单元，每个光源单元包括一块透光的上基板、至少两个LED芯片、连接电极和两个用于从外取电以向该光源单元内的各个LED芯片供电的焊接电极，每个光源单元内的每个LED芯片是以该光源单元的上基板作为衬底生长加工而成的，每个光源单元内的每个LED芯片与该光源单元内的其他LED芯片的电连接是通过连接电极实现的，每个光源单元其中一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的N型半导体层电连接，其中另一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的P型半导体层电连接，下基板表面设有至少两个薄膜电极，每个光源单元通过其焊接电极倒装焊接于相应的所述薄膜电极，对光源单元的电连接是通过所述薄膜电极实现的。