整合背光模块的电路板及其制造方法

摘要

本发明是一种整合背光模块的电路板及其制造方法，主要是令一电路板具有一第一表面及相对于第一表面的第二表面，该电路板在第一表面上设有一电子装置线路，而在第二表面上设有一面光源模块，该面光源模块包括位于电路板第二表面上的一反射金属层、多个以表面粘着方式安装在电路板第二表面上的发光二极管及覆盖各发光二极管上的导光材料层；上述整合背光模块的电路板可运用在各种具有背光需求的电子装置上，可缩小电子装置的外壳厚度并降低其制造成本。

主权项

一种整合背光模块的电路板，其特征在于，包括：一电路板，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面；所述第一表面上设有一电子装置线路；所述第二表面上形成有多个排列的焊垫及一位于各焊垫间的反射金属层；一面光源模块，包括多个发光二极管及一导光材料层，所述发光二极管分别安装在所述电路板第二表面的各焊垫上，所述导光材料层覆盖于所述电路板的第二表面及其上的所述发光二极管。