一种制造大尺寸弯曲不敏感光纤预制棒的装置及方法

摘要

本发明涉及一种制造大尺寸弯曲不敏感光纤预制棒的装置及方法，该装置包括沉积设备和烧结设备，制备的光纤预制棒包括芯层、芯层内包层、芯层外包层、内包层、纯二氧化硅包层。采用本发明的制造装置和方法，设备工艺简单合理，制备成本和风险降到最低，适合规模化生产。

主权项

一种制造大尺寸弯曲不敏感光纤预制棒的方法，其特征在于该方法包括：步骤（1）芯层喷灯（6）将生成的SiO₂和GeO₂微粒由火焰送至初始靶棒的端面附近，最终沉积在初始靶棒端面上，由此形成芯棒松散体的芯层，芯层相对折射率差Δ₁在0.41%~0.50%之间；步骤（2）芯层内包层喷灯（7）将生成的SiO₂和GeO₂微粒由火焰送至芯层端面附近，最终沉积在芯层端面上形成的一层掺锗的SiO₂疏松体，形成芯层内包层，芯层内包层相对折射率差Δ₂在0.25%~0.35%之间；步骤（3）芯层外包层喷灯（8）通过掺杂CF₄的SiCl₄将生成掺氟的SiO₂微粒沉积在芯层内包层表面上而形成的疏松体，从而形成芯层外包层，芯层外包层相对折射率差Δ3在‑0.05%~‑0.20%之间；步骤（4）将上述形成的芯棒松散体，放在烧结炉内进行脱水烧结，形成内包层，控制其相对折射率差在‑0.02%~‑0.07%之间；步骤（5）对形成了内包层的玻璃芯棒沉积外包层，再通过脱水烧结成透明的光纤预制棒。