电容屏边缘走线镀金属方法及电容屏

摘要

本发明公开一种电容屏边缘走线镀金属方法，设置电容屏，按功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规格；按样板规格在电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成；将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理；将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理；经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。适用于所有电容式触控面板边缘线路的形成，使边缘走线更简单，电阻稳定，降低通道阻抗，简化工艺流程，提高成品良品率；本发明还提供一种满足该方法的电容屏，提高了导电性，增强了走线的稳定性，并简化工艺，降低生产成本，产量比常规丝印银胶方式要高，品质更有保证，做到高质量、高精度的品质保障。

主权项

一种电容屏边缘走线镀金属方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）设置电容屏，该电容屏由ITO玻璃/膜基板及边缘导通电路组成；（2）制作样板，按所述电容屏功能设定制作出边缘导通电路的分列排布方式及规格；（3）蚀刻，按所述样板规格在所述电容屏布线区域完成布线蚀刻及微蚀形成导通电路的通路组成；（4）活化，将完成蚀刻的电容屏预浸后活化处理；（5）镀金属，将活化后的电容屏布线区进行镀镍或镀薄金的化学镀金属处理； （6）烘烤成型，将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。