一种8英寸晶圆切口氧化膜去除方法和装置

摘要

一种8英寸晶圆切口氧化膜去除方法和装置，方法包括以下步骤：1)采用理片机将硅片理好，切口垂直向下；2)将片盒放置于定位卡槽，盖好氮气保护罩；3)开启电机，由丝杠带动升降槽由HF酸酸槽中向上升起；4)直至腐蚀块与硅片切口紧密接触时，HF酸与氧化膜开始发生反应；5)开启电机，带动升降槽降至HF酸酸槽；6)打开氮气保护罩，取出硅片进行检验。方法是利用锥形腐蚀块与8英寸切口的接触，达到去除切口氧化膜的目的。本发明的优点是：装置结构简单，操作方便，工艺成本低。

主权项

一种8英寸晶圆切口氧化膜去除方法，其特征在于：它包括以下的步骤：1)采用理片机将硅片理好，切口垂直向下；2)将片盒放置于定位卡槽，盖好氮气保护罩；3)开启电机，由丝杠带动底部开孔的升降槽由HF酸液槽中向上升起，该升降槽内置锥形腐蚀块，该腐蚀块材料为四氟，且锥形尖位置粘贴了易于浸润和存储HF酸的布；4)直至腐蚀块与硅片切口紧密接触时，HF酸与氧化膜开始发生反应；5)开启电机，带动升降槽降至HF酸液槽；6)打开氮气保护罩，取出硅片进行检验。