| 发明名称 | 密闭框体及密闭框体的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种密闭框体及密闭框体的制造方法，使用于电气设备的密闭框体的强度提高。框体(2)至少具备第一框体部件(2a)及第二框体部件(2b)，通过超声波焊接将第一框体部件(2a)的焊接部(22a)、即具有相对于超声波振动方向倾斜的面的焊接部(22a)和第二框体部件(2b)焊接而形成，框体(2)还具备位于焊接部(22a)的下方，且位于第一框体部件(2a)和第二框体部件(2b)之间的毛刺贮留部(23)、即贮留因超声波焊接而产生的毛刺的毛刺贮留部(23)。 | ||
| 申请公布号 | CN104284546A | 申请公布日期 | 2015.01.14 |
| 申请号 | CN201410306446.7 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 保住昭宏 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H05K7/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种密闭框体，其用于电气设备，其特征在于，至少具备第一部件及第二部件，通过超声波焊接将所述第一部件的焊接部、即具有相对于超声波振动方向倾斜的面的焊接部和所述第二部件焊接而形成，还具备毛刺贮留部，其贮留因所述超声波焊接而产生的毛刺，该毛刺贮留部位于所述毛刺从所述焊接部流出的毛刺流出方向，为所述第一部件和所述第二部件之间的间隙。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||