发明名称 记忆卡连接器之构造(第二案)
摘要 本创作系有关于一种记忆卡连接器之构造,其主要包含有一个主体、两个金属补强体、两个金属补强暨焊接体,其主体设有两侧臂体,臂体肩部设有内外插孔及上下插孔;金属补强体两端设有插杆及弯摺卡钩,上边设有弯摺卡体;金属补强暨焊接体系由弯摺之边板和底板所构成,其边板和底板之一端各设有一插片,而底板上设有一嵌合孔;该金属补强体与两侧臂体系以插杆插置于内插孔,弯摺卡钩卡合于卡口,弯摺卡体卡在臂体上边而结合固定,用以补强臂体强度并增强其弹性;而金属补强暨焊接体与两侧臂体系以其边板及底板端之插片分别插入臂体肩部之外插孔及下或上插孔而结合固定。
申请公布号 TW482343 申请公布日期 2002.04.01
申请号 TW090202092 申请日期 2001.02.12
申请人 日柏实业股份有限公司 发明人 陈惠珠
分类号 H01R13/428 主分类号 H01R13/428
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种记忆卡连接器之构造,其主要系于连接器两侧臂体结合有金属补强体及金属补强暨焊接体,其特征在于:两侧臂体肩部设有内外插孔及上下插孔,前端设有卡口;金属补强体两端分别设有插杆及弯摺卡钩,上边设有弯摺卡体;金属补强暨焊接体系由弯摺边板和底板所构成,其一端各设有一插片;金属补强体与两侧臂体系以插杆插置于内插孔,弯摺卡钩卡合于卡口,弯摺卡体卡在臂体上边而结合固定;金属补强暨焊接体与两侧臂体系以边板与底板端之插片插置于外插孔及上或下插孔而结合固定者。2.依申请专利范围第1项所述记忆卡连接器之构造,其中金属补强暨焊接体之底板设有一通孔,俾金属补强暨焊接体焊固于电路板上时,焊材能嵌入通孔内,增进焊固效果者。3.依申请专利范围第1项所述记忆卡连接器之构造,另一实施例系于连接器主体之两侧臂体的肩部设有底部卡合凹槽及外侧插孔,而金属补强暨焊接体设有一插片,一卡合钩体及一外弯之焊接片,该金属补强暨焊接体与两侧臂体系以插片置于插孔及以卡合钩体卡入卡合槽而结合固定者。图式简单说明:第一图为本创作分解立体图。第二图为本创作组合图。第三图为本创作另一实施例分解立体图。第四图为本创作另一实施例组合图。
地址 台北县新庄市双凤路一二三号八楼