发明名称 |
发光模组 |
摘要 |
一种发光模组,包括一透明可挠之导光基板、至少一发光元件、一导光散热层及至少一垂直导热结构,其中,该透明可挠之导光基板具有一上表面及一下表面,该发光元件设置于该透明可挠之导光基板的上表面,该导光散热层设置于该透明可挠之导光基板的下表面,该垂直导热结构嵌设于该透明可挠之导光基板上,用于导热性连接该发光元件与该导光散热层。藉此,该发光元件运作时产生之热能经由该垂直导热结构传导到该导光散热层,并自该导光散热层逸散出去。 |
申请公布号 |
TWI469387 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
申请号 |
TW101117360 |
申请日期 |
2012.05.16 |
申请人 |
立碁电子工业股份有限公司 新北市树林区博爱街238号 |
发明人 |
谢馨仪;陈义文;彭启峰;童义兴 |
分类号 |
H01L33/20;H01L33/64 |
主分类号 |
H01L33/20 |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
一种发光模组,包括:一透明可挠之导光基板,其具有一上表面及一下表面,该透明可挠之导光基板具有第一折射率;至少一发光元件,其设置于该透明可挠之导光基板的上表面,使该发光元件发出的光线朝该上表面及该下表面的方向进行投射;一导光散热层,其设置于该透明可挠之导光基板的下表面,该导光散热层具有第二折射率,其中该导光散热层为高透光性树脂与热辐射材质之粉末混合或为高透光性树脂与可透光材质之粉末混合而形成;以及至少一垂直导热结构,其嵌设于该透明可挠之导光基板上,用于导热性连接该发光元件与该导光散热层;其中,该透明可挠之导光基板接收该发光元件发出的光线,且光线于该透明可挠之导光基板内横向传导。 |
地址 |
新北市树林区博爱街238号 |