黏胶带

摘要

本发明提供一种黏胶带，其系在发泡体基材之至少一面具有黏着剂层之黏胶带；前述发泡体基材之厚度为300μm以下且层间强度为6~50N/cm；前述黏着剂层之厚度为50μm以下，且于厚度25μm之PET基材以25μm厚度设置黏着剂层而形成黏胶带时于剥离速度300mm/min之180度剥离黏着力为0.5~4N/20mm，藉此黏胶带，即使薄型仍可达成理想的耐冲击性及重工适性。

主权项

一种黏胶带，其系在发泡体基材之至少一面具有黏着剂层；其特征为：该发泡体基材之厚度300μm以下且层间强度为6~50N/cm；该黏着剂层之厚度为50μm以下，且于厚度25μm之PET基材以25μm厚度设置黏着剂层而形成之黏胶带于温度23℃、相对湿度65%RH之环境下使用2kg辊以压接次数来回1次对于SUS板进行压接，并于温度23℃、相对湿度50%RH之环境下静置1小时后，于剥离速度300mm/min之180度剥离黏着力为0.5~4N/20mm；且构成该黏着剂层之黏着剂组成物为(甲基)丙烯酸系黏着剂组成物，丙烯酸系共聚物之重量平均分子量为138万~250万。