发明名称 电路布局结构及缩小积体电路布局的方法
摘要 一种电路布局结构,具有包含第一区域与第二区域之基材,以及包含第一导线与第二导线并分别通过第一区域与第二区域之一组导线。其中第一导线与第二导线间具有一可变间隙,并分别在第一区域上选择性具有第一区域线宽而在第二区域上选择性具有第二区域线宽,使得第一区域线宽与第二区域线宽实质上不同。
申请公布号 TWI469304 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW098120237 申请日期 2009.06.17
申请人 联华电子股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 发明人 张献章
分类号 H01L23/528;H01L21/768 主分类号 H01L23/528
代理机构 代理人 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项 一种电路布局结构,包含:一基材,其包含一第一区域与一第二区域;以及一组导线,其包含一第一导线与一第二导线并通过该第一区域与该第二区域,其中该第一导线与该第二导线间具有一可变间隙并分别在该第一区域上选择性具有一第一区域线宽与在该第二区域上选择性具有一第二区域线宽,使得该第一区域线宽与该第二区域线宽实质上不同,其中该组导线在邻近该第二区域之该第一区域中具有该第二区域线宽。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号