| 发明名称 |
堆叠封装间具有线接点互连之半导体多重封装模组 |
| 摘要 |
本发明揭示一种具有堆叠的下方及上方封装之半导体多重封装模组，每个封装包括一附着于一基板之晶粒，其中该上方及下方基板系由线接点来互连。同时，亦揭示一种用于制作一半导体多重封装模组之方法，其藉由提供包括一下方基板与一晶粒之下方模制封装，固定包括一上方基板之上方模制封装到该下方封装的上表面上，并在该上方及下方基板之间形成z-互连。 |
| 申请公布号 |
TWI469301 |
申请公布日期 |
2015.01.11 |
| 申请号 |
TW100113640 |
申请日期 |
2003.09.17 |
| 申请人 |
恰巴克有限公司 美国 |
发明人 |
康诺斯 马可仕 |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L25/10;H01L23/488;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种具有一第二封装堆叠在一第一封装之上的多重封装模组，该等堆叠封装系由打线电互连，其中至少一个该封装具有一电遮蔽。 |
| 地址 |
美国 |
