| 摘要 |
<p>少なくとも１つの実施形態において、この方法は、オプトエレクトロニクス半導体部品を製造するために用いられ、かつ、以下のステップを有している：・複数のリードフレーム（３）を備えたリードフレームユニット（２）を半導体部品（１）のために供給するステップを有しており、ここで、このリードフレームユニット（２）は、上面（２５）で複数のテストコンタクト（２９）を含んでおり、この上面（２５）は、半導体部品（１）の表面実装用に設けられている下面（２０）に対向しており、・個々の半導体部品（１）のハウジングボディ（５）用に、注封体（５０）を作成するステップを有しており、・個別化前に半導体部品（１）を電気的にテストするステップを有しており、このテストは、テストコンタクト（２９）を少なくとも一時的に、上面（２５）で、電気的に接触接続させることを含む。</p> |
