| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Kühlsystem (20) zur Kühlung von elektronischen Bauelementen (4a, 4b), insbesondere für ein Induktionskochfeld, mit einem Lüfter (21) für Kühlluft und einem Kühlkörper (22) mit Kühlrippen (24), der in einer Längsrichtung von der Kühlluft durchströmt wird, wobei die elektronischen Bauelemente (4a, 4b) auf einer sich in der Längsrichtung erstreckenden Montagefläche (23) des Kühlkörpers (22) angeordnet sind. Das Kühlsystem (20) zeichnet sich dadurch aus, dass die elektronischen Bauelemente (4a, 4b) in einem nichtäquidistanten Abstand untereinander an der Montagefläche (23) des Kühlkörpers (4) angeordnet sind. Die Erfindung betrifft weiterhin eine mit einem derartigen Kühlsystem (20) ausgestattete elektronische Baugruppe (1).</p> |
