微机械元件封装构造

摘要

本发明系揭示一种微机械元件封装构造(micromechanicai device package)。该微机械元件封装构造系主要包含一基板、复数个具有一凹口之支撑件设于该基板上、一微机械元件设于该支撑件之凹口上、复数个连接件将该微机械元件之焊垫连接于该基板、一墙竖立设于该基板并且环绕该微机械元件以及该些连接件以及一盖密封该墙之顶部。

主权项

1.一种微机械元件封装构造(micromechanical device package),其系包含: 一基板具有相对之上下表面; 复数个支撑件固接于该基板的上表面,其中每一支 撑件具有一第一凹口; 一微机械元件:其包含复数个微机械组件设于该微 机械元件之一表面,该微机械元件系电性连接于该 基板之上表面且设于该些支撑件之第一凹口上,使 得该微机械元件设有该微机械组件之表面系大致 平行于该基板之上表面; 一墙竖立设于该基板之上表面,且环绕该微机械元 件以及该些连接件;以及 一盖(lid)密封于该墙之顶部。 2.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,另包含一黏着剂,用以将该微机械元件固接于 该些支撑件上,其中该黏着剂系涂在该微机械元件 与该些支撑件之间。 3.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该些第一凹口之底面系大致平行于该基板 之上表面。 4.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该些第一凹口具有大致垂直于该些第一凹 口底面之内侧面,且该第一凹口之内侧面系抵住该 微机械元件。 5.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该些支撑件系分别设于该微机械元件之四 个角落。 6.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该些支撑件系分别设于该微机械元件之两 个相对边缘。 7.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该微机械元件系为一数位微镜元件(digital micromirror device)。 8.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该微机械组件系为微镜(microirror)。 9.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该微机械元件系藉由复数条连接导线( bonding wires)电性连接于该基板之上表面。 10.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该盖系为玻璃板或是其他由在可见光范围 之光可穿过之材料制成之板。 11.如申请专利范图第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该封装构造系用于一数位光处理元件( digital light processing device)中,并且该基板之周围具 有至少一第二凹口用以与该数位光处理元件接合, 其中该第二凹口具有一底面大致平行于该基板之 上表面。 12.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该微机械元件包含: 一第一晶片; 一第二晶片设于该第一晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 第二晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共 同作用,配置于该第一晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该第一晶片及该第二晶片之 间。 13.如申请专利范围第1项所述之微机械元件封装构 造,其中该微机械元件包含: 一晶片; 一透明片设于该晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共同作 用,配置于该晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该晶片及该透明片之间。 14.如申请专利范围第12或13项所述之微机械元件封 装构造,其中该可移动结构系为微镜。 15.一种微机械元件封装构造(micromechanical devicepackage),其系包含: 一基板具有相对之上下表面; 复数个固定件设于该基板的上表面; 一微机械元件具有复数个微机械组件设于该微机 械元件之一表面,该微机械元件系直接接触以及电 性连接于该基板之上表面且设于该些固定件之间 使得该微机械元件设有该微机械组件之表面系大 致平行于该基板之上表面设于该些固定件之间; 一墙竖立设墙于该基板之上表面,且环绕该微机械 元件以及该些连接件;以及 一盖(lid)密封于该墙之顶部。 16.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,另包含一黏着剂,用以将该微机械元件固接 于该些固定件上,该黏着剂系涂于该微机械元件与 该些固定件之间。 17.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,其中该些固定件具有大致垂直于该基板上表 面之内侧面且该些固定件之内侧面系抵住该微机 械元件。 18.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造其中该些固定件系分别设于该微机械元件之 四个角落。 19.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造其中该些固定件系分别设于该微机械元件之 两个相对边缘。 20.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造其中该微机械元件系为一数位微镜元件( digital micromirror device)。 21.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造其中该微机械组件系为微镜(micromirror)。 22.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造其中该微机械元件系藉由复数条连接导线( bonding wires)电性连接于该基板之上表面。 23.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,其中该盖系为玻璃板或是其他由在可见光范 围之光可穿过之材料制成之板。 24.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,其中该封装构造系用于一数位光处理元件( digital light processing device)中,并且该基板之周围具 有至少一凹口用以与该数位光处理元件接合,其中 该凹口具有一底面大致平行于该基板之上表面。 25.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一第一晶片; 一第二晶片设于该第一晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 第二晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共 同作用,配置于该第一晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该第一晶片及该第二晶片之 间。 26.如申请专利范围第15项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一晶片; 一透明片设于该晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共同作 用,配置于该晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该晶片及该透明片之间。 27.如申请专利范围第25或26项所述之微机械元件封 装构造,其中该可移动结构系为微镜。 28.一种微机械元件封装构造(micromechanical device package),其系包含: 一基板具有相对之上下表面; 一支撑件图接于该基板的上表面,其中该支撑件具 有一凹槽; 一微机械元件具有复数个微机械组件设于该微机 械元件之一表面,其中该微机械元件系设于该支撑 件之该凹槽中并且电性连接于该基板之上表面,使 得该微机械元件设有该微机械组件之表面系大致 平行于该基板之上表面; 一墙竖立设于该基板之上表面且环绕该微机械元 件以及该些连接件;以及 一盖(lid)密封该墙之顶部。 29.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,另包含一黏着剂,用以将该微机械元件固接 于该些支撑件上,其中该黏着剂系涂在该微机械元 件与该些支撑件之间。 30.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,该支撑件之凹槽之底面系大致平行于该基板 之上表面。 31.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该支撑件之凹槽具有系大致垂直于该凹 槽底面之内侧面,且该凹槽之内侧面系抵住该微机 械元件。 32.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件系为一数位微镜元件( digital micromirror device)。 33.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械组件系为微镜(micromirror)。 34.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件系藉由复数条连接导线( bonding wires)电性连接于该基板之上表面。 35.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该盖系为玻璃板或是其他由在可见光范 围之光可穿过之材料制成之板。 36.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该封装构造系用于一数位光处理元件( digital light processing device)中,并且该基板之周围具 有至少一凹口用以与该数位光处理元件接合,其中 该凹口具有一底面大致平行于该基板之上表面。 37.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一第一晶片; 一第二晶片设于该第一晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 第二晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共 同作用,配置于该第一晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该第一晶片及该第二晶片之 间。 38.如申请专利范围第28项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一晶片; 一透明片设于该晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共同作 用,配置于该晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该晶片及该透明片之间。 39.如申请专利范围第37或38项所述之微机械元件封 装构造,其中该可移动结构系为微镜。 40.一种微机械元件封装构造(micromechanical device package),其系包含: 一基板其中间具有一凹槽; 一微机械元件具有复数个微机械组件设于该微机 械元件之一表面,其中该微机械元件系设于该基板 之该凹槽中且电性连接于该基板之上表面,使得该 微机械元件设有该微机械组件之表面系大致平行 于该基板之一上表面; 一墙竖立设于该基板之上表面,且环绕该微机械元 件以及该些连接件;以及 一盖(lid)密封于该墙之顶部。 41.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,另包含一黏着剂,用以将该微机械元件固接 于该基板上该黏着剂系涂于该微机械元件与该基 板之间。 42.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该凹槽之底面系大致平行于该基板之上 表面。 43.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该凹槽具有系大致垂直于该凹槽之底面 之内侧面且该凹槽之内侧面系抵住该微机械元件 。 44.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件系为一数位微镜元件( digital micromirror device)。 45.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械组件系为微镜(micromirror)。 46.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造其中该微机械元件系藉由复数条连接导线( bonding wires)电性连接于该基板之上表面。 47.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该盖系为玻璃板或是其他由在可见光范 围之光可穿过之材料制成之板。 48.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该封装构造系用于一数位光处理元件( digital light processing device)中,并且该基板之周围具 有至少一凹口用以与该数位光处理元件接合,其中 该凹口具有一底面大致平行于该基板之上表面。 49.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一第一晶片; 一第二晶片设于该第一晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 第二晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共 同作用,配置于该第一晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该第一晶片及该第二晶片之 间。 50.如申请专利范围第40项所述之微机械元件封装 构造,其中该微机械元件包含: 一晶片; 一透明片设于该晶片上; 该些微机械组件包含至少一可移动结构配置于该 晶片上,以及至少一电极,与该可移动结构共同作 用,配置于该晶片上;以及 至少一间隔子,配置于该晶片及该透明片之间。 51.如申请专利范围第49或50项所述之微机械元件封 装构造,其中该可移动结构系为微镜。 图式简单说明: 第1图:一习用之微机械元件封装构造之剖视图; 第2图:系为根据本发明一实施例之微机械元件封 装构造之上视图; 第3图:系为第2图之微机械元件封装构造之剖视图; 第4图:根据本发明另一实施例之微机械元件封装 构造之剖视图; 第5图:根据本发明再一实施例之微机械元件封装 构造之剖视图; 第6图:根据本发明再一实施例之微机械元件封装 构造之剖视图;以及 第7图:根据本发明再一实施例之微机械元件封装 构造之剖视图。