一种新型芯片自动焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种新型芯片自动焊接装置，旨在提供一种既能准确定位限位芯片与基板的相对位置，保证精确焊接；又能提高焊接效率、实现流水线作业的新型芯片自动焊接装置，其技术方案要点是一种新型芯片自动焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，焊接工作台上设置有带滚动体的水平滑道载台，水平滑道载台上放置有基板，基板上均匀分布有芯片，基板上还设置有牵引孔，在焊接工作台上设置有与基板的牵引孔连接的液压牵引机构，基板的上方设置有液压定位限位机构，液压定位限位机构上设置有定位芯片的定位夹头和定位基板的定位块，液压焊接机构的工作头对应设置在芯片的正上方，通过以上结构改进，能实现芯片焊接的高效率流水线作业。

主权项

一种新型芯片自动焊接装置，包括焊接工作台和液压焊接机构，所述焊接工作台上设置有水平滑道载台，所述水平滑道载台上放置有基板，所述基板上均匀分布有芯片，所述基板上还设置有牵引孔，所述液压焊接机构位于所述焊接工作台的上方，其特征在于：所述焊接工作台上设置有与所述牵引孔连接并能左右上下移动的液压牵引机构，所述基板的上方设置有能上下移动的液压定位限位机构，所述液压定位限位机构上设置有用于定位限位所述芯片的多个定位夹头和用于定位所述基板的定位块，所述液压焊接机构的工作头对应设置在所述芯片的上方。