| 发明名称 | N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料及其制备方法，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570-2480m<sup>2</sup>g<sup>-1</sup>；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104258892A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201410443066.8 | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 陶桂菊;张玲霞;施剑林 |
| 分类号 | B01J27/24(2006.01)I | 主分类号 | B01J27/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种N掺杂的介孔/大孔多级孔碳氧还原催化剂材料，其特征在于，所述多级孔碳氧还原催化剂材料为N掺杂的多级孔碳材料，含有三维连通的大孔、结构部分有序的介孔，N的含量≦5at%；所述多级孔碳氧还原催化剂材料的比表面积为1570‑2480 m<sup>2</sup>g<sup>‑1</sup>；所述多级孔碳氧还原催化剂材料，能够催化氧还原反应12.5小时后，其极限电流密度为初始极限电流密度的93%以上。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||