一种新型硅导体激光器

摘要

一种新型硅导体激光器，至少包括底座、硅导体、外壳、激光芯片、外帽、激光孔、电极、帽片、电流阻挡片、有源片和缓冲片；所述底座设置在激光器的最下面，并且底座上表面与外壳直接相连；所述外壳上面与外帽紧密连接；所述激光芯片设置在硅导体的正上方；所述激光孔设置于激光芯片上方；所述硅导体设置在底座正上面，并且在外壳内部；所述有缘片设置在电流阻挡片与缓冲片正中间；所述缓冲片设置在硅导体的下表面电极和有源片正中间；所述硅导体具有压缩性高、气体渗透性高，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐腐蚀等优点使硅导体激光器输出更稳定、应用范围更广、使用寿命更长。

主权项

一种新型硅导体激光器，至少包括底座（1）、硅导体（2）、外壳（3）、激光芯片（4）、外帽（5）、激光孔（6）、电极（7）、帽片（8）、电流阻挡片（9）、有源片（10）和缓冲片（11）；其特征在于：所述底座（1）设置在激光器的最下面，并且底座（1）上表面与外壳（3）直接相连；所述外壳（3）上面与外帽（5）紧密连接；所述激光芯片（4）设置在硅导体（2）的正上方；所述激光孔（6）设置于激光芯片（4）上方；所述硅导体（2）设置在底座（1）正上面，并且在外壳（3）内部；所述电极（7）设置在硅导体（2）内部上下表面，并且上电极(7)的下表面与帽片(8)相连；所述电流阻挡片(9)设置在帽片（8）和有源片（10）正中间；所述有缘片（10）设置在电流阻挡片（9）与缓冲片（11）正中间；所述缓冲片（11）设置在硅导体（2）的下表面电极（7）和有源片（10）正中间。