一体式封装LED日光灯管

摘要

一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板、灯管和灯头。灯管内设卡槽，LED灯板装在卡槽内，LED灯板两头有固定片，灯头安装在灯管两头，通过螺丝固定在固定片上。LED灯板包括PCB板、LED基板和LED芯片，PCB板上设有等间距的孔，LED基板上设有等间距的基座，基座高度与PCB板厚度一致。PCB板上设有驱动电路，驱动电路中的恒流IC芯片为未封装的裸芯片，通过键合金线B接入驱动电路；LED芯片为未封装的裸芯片，设置在芯片槽内，通过键合金线A连接到驱动电路；LED芯片和恒流IC芯片上覆盖有荧光胶层；荧光胶层还覆盖键合金线A和键合金线B。本实用新型实现节省工艺成本，降低LED日光灯灯板热阻，延长LED日光灯寿命的效果。

主权项

一体式封装LED日光灯管，包括LED灯板(1)、灯管(2)和灯头，其特征在于：所述灯管(2)内设有卡槽(201)，所述LED灯板(1)装配在卡槽(201)内，所述LED灯板(1)两头均设有固定片(19)，所述灯头安装在灯管(2)两头，通过螺丝固定在固定片(19)上；所述LED灯板(1)包括PCB板(11)、LED基板(12)和LED芯片(13)，所述PCB板(11)上设有等间距的孔(1101)，所述LED基板(12)上设有等间距的基座(1201)，所述孔(1101)与基座(1201)一一对应，所述基座(1201)的高度与PCB板(11)的厚度一致，所述基座(1201)的外形和尺寸与孔(1101)匹配；所述PCB板(11)上设有驱动电路，所述驱动电路中的恒流IC芯片(17)为未封装的裸芯片，所述恒流IC芯片(17)是通过键合金线B(162)接入驱动电路；所述LED芯片(13)为未封装的裸芯片，所述基座(1201)上有芯片槽(1202)，所述LED芯片(13)设置在芯片槽(1202)内，所述LED芯片(13)通过键合金线A(161)连接到驱动电路；所述LED芯片(13)和恒流IC芯片(17)上覆盖有荧光胶层(15)；所述荧光胶层(15)还覆盖键合金线A(161)和键合金线B(162)。