基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳

摘要

本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果：本封装外壳是一种微波特性优良的X波段陶瓷外壳，工作频段为8GHz~12GHz，结构设计简单，主要采用高温共烧陶瓷工艺，并在陶瓷框上表面钎焊封接可伐焊环，进而实现高可靠表贴式封装，满足用户气密性要求，腔体结构为芯片提供稳定高可靠的工作环境，极大的满足了用户对小型化、高可靠X波段陶瓷外壳需求。

主权项

基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其特征是结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、可伐焊环、腔外金属化导体连接区五部分，后续和芯片或器件组件之间通过直接焊接、键合或胶黏连接形式实现陶瓷外壳表面贴装；微波应用范围在X波频段内，其工作频段在8GHz~12GHz范围内，电压驻波比小于1.5，隔离度大于25dB，插入损耗优于‑0.5dB。