| 发明名称 | 压电有源冷却设备 | ||
| 摘要 | 用于使用压电有源冷却设备为移动设备提供冷却的方法、系统和设备。一些实施例利用使平面元件(124)在空气通道(115)内振荡以扇动该空气通道内或其出口处的空气的压电致动器(122)。空气通道可以由与移动设备中产生过多废热的组件热接触的至少一个散热表面(112)来限定。例如，空气通道可以包括与移动计算设备的处理器热接触的表面。在各实施例中，压电有源冷却设备可用于层叠封装(PoP)处理器封装中堆叠式封装之间的空气间隙中。所描述的各实施例提供了使用低功率的有源冷却，能够被控制以提供可变冷却，使用高度可靠的元件，并且能够以低成本来实现。 | ||
| 申请公布号 | CN104272481A | 申请公布日期 | 2015.01.07 |
| 申请号 | CN201380024167.5 | 申请日期 | 2013.05.09 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | Q·李;J·J·安德森 |
| 分类号 | H01L41/04(2006.01)I;F04B17/00(2006.01)I;F04D33/00(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L41/09(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 一种移动设备，包括：由至少第一散热表面限定的空气通道；至少部分地置于所述空气通道内的平面元件；以及压电致动器，被配置成使所述平面元件振荡以致使空气在所述空气通道内移动。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||