荧光粉涂布方法

摘要

一种荧光粉涂布方法，包括如下步骤：准备，提供具有发光二极管芯片的基板；放置，在发光二极管芯片的出光面上设置掺杂有荧光粉的可熔体，该可熔体为固态；加热，提供热源对可熔体进行加热，将固态的可熔体转变为具有流动性的液态可熔体，液态的可熔体流动延展并覆盖发光二极管芯片的出光面；冷却，移除热源，使液态的可熔体冷却固化。所述发光二极管芯片的荧光粉涂布方法通过加热可熔体，使可熔体流动延展而分布覆盖于发光二极管芯片的出光面，可以确保掺杂荧光粉的可熔体均匀分布于发光二极管芯片的出光面上。

主权项

一种荧光粉涂布方法，包括如下步骤：准备，提供具有发光二极管芯片的基板；放置，在发光二极管芯片的出光面上设置掺杂有荧光粉的可熔体，该可熔体为固态；在基板上发光二极管芯片的外围设置一环状挡板，该挡板环绕发光二极管芯片；加热，提供热源对可熔体进行加热，将固态的可熔体转变为具有流动性的液态可熔体，液态的可熔体流动延展并覆盖发光二极管芯片的出光面；冷却，移除热源，使液态的可熔体冷却固化；将挡板移除。