智能卡封装机

摘要

本实用新型涉及一种智能卡封装机，包括机架、安装在机架上的卡片传送机构、以及点焊定位机构和热焊机构，卡片传送机构包括卡片传送轨道；点焊定位机构包括可上下移动地安装在机架上方的移动件，位于卡片传送轨道上方安装在移动件上的点焊头，以及位于点焊头下方可转动地安装在卡片传送轨道一侧、在移动件带动点焊头向下移动时受移动件抵压而转动将卡片传送轨道上卡片定位的联动定位单元。本实用新型的点焊机构中通过移动件和转动件的配合实现点焊头和联动定位单元的同步工作，在点焊头接近卡片进行点焊时，联动定位单元同时对卡片进行定位，定位准确且减少了现有封装机中先定位再点焊而产生的时间间隙，从而提高点焊效率，进而提高封装机的工作效率。

主权项

一种智能卡封装机，包括机架（1）、安装在所述机架（1）上的用于传送卡片（100）的卡片传送机构（2）、以及沿所述卡片传送机构（2）的传送方向依次安装在所述机架（1）上的点焊定位机构（3）和热焊机构（4），所述卡片传送机构（2）包括安装在所述机架（1）上的卡片传送轨道（21）；其特征在于：所述点焊定位机构（3）包括可上下移动地安装在所述机架（1）上方的移动件（31），位于所述卡片传送轨道（21）上方安装在所述移动件（31）上的点焊头（32），以及位于所述点焊头（32）下方可转动地安装在所述卡片传送轨道（21）一侧、在所述移动件（31）带动所述点焊头（32）向下移动时受所述移动件（31）抵压而转动将所述卡片传送轨道（21）上卡片（100）定位的联动定位单元（33）。