发明名称 複合充填材粒子およびそれを調製するためのプロセス
摘要 メジアン粒径が1〜70μmの複合充填材粒子を提供するために、メジアン粒径が1〜1200nmの粒状の充填材を、付加重合性基又は逐次重合性基である反応基を表面に表出するコーティング層を前記充填材表面に形成するフィルム形成剤を含むコーティング組成物でコーティングし、コーティングされた粒状充填材を形成することと、その後又は同時に、任意で更なる架橋剤、反応基を表出しない更なる粒状の充填材の存在下、前記粒状充填材を凝集させてその顆粒を提供することであって、該顆粒が、前記粒状充填材粒子と、コーティング層で互いに隔てられ接続された任意の更なる粒状の充填材粒子とを含み、該コーティング層を、反応基及び任意で更なる架橋剤を反応させて得られる架橋基で架橋することができることと、任意で、前記顆粒を粉砕、分級及び/又は篩分することと、任意で、前記顆粒を更に架橋することとを含み、反応基が、反応基及び任意で更なる架橋剤を反応させて得られる架橋基に変換され、粒状充填材が、体積基準で複合充填材粒子の主成分である、プロセス。
申请公布号 JP2015500302(A) 申请公布日期 2015.01.05
申请号 JP20140546360 申请日期 2012.12.17
申请人 デンツプライ デトレイ ゲー.エム.ベー.ハー. 发明人 シュテルツィヒ,シモン;ケプター,ヨルグ;ノエルペル,シュテファニー;クレ,ヨアヒム,エー.;ファハー,アンドレアス;ヴォルツ,ウヴェ;ウェバー,クリストフ
分类号 A61K6/027;A61K6/083 主分类号 A61K6/027
代理机构 代理人
主权项
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