印刷配线板

摘要

〔课题〕提供一种连接部与绝缘基板以及连接部与焊锡的黏合强度高，难以发生由底部填充料流出导致的电性动作不良，焊料阻材层的强度高，焊料阻材层与底部填充料的黏合强度强，可靠地除去残渣的印刷配线板。;〔解决手段〕该印刷配线板具有在绝缘基板上形成有连接电子零件的连接部的电路基板，并且在电路基板表面具有焊料阻材层，该焊料阻材层具有开口部，在开口部中连接部从焊料阻材层部分地露出；其特征在于，具有焊料阻材层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的构造。

主权项

一种印刷配线板，具有在绝缘基板上形成有连接电子零件的连接部的电路基板，并且在电路基板表面具有焊料阻材层，该焊料阻材层具有开口部，在开口部中连接部从焊料阻材层部分地露出；其特征在于：具有焊料阻材层的开口部中的开口部上部的开口宽度为开口部底部的开口宽度以下的构造。