ＬＥＤ用布线基板、发光模组、ＬＥＤ用布线基板之制造方法、及发光模组之制造方法

摘要

本发明之LED用布线基板(100)包括：绝缘层(10)；导体层(21)，其形成于绝缘层(10)上；及白色反射膜(11)，其形成于绝缘层(10)上，且包含白色颜料及其结合材料。且，导体层(21)包含第1布线图案(21c)及第2布线图案(21d)，白色反射膜(11)中，于第1布线图案(21c)及第2布线图案(21d)之间，具有较第1及第2布线图案(21c，21d)中之任一者更薄之部位。

主权项

一种LED用布线基板，其特征在于包括：绝缘层；布线图案层，其形成于上述绝缘层上；白色反射膜，其形成于上述绝缘层上，并包含白色颜料及其结合材料；上述布线图案层包括第1布线图案及第2布线图案，上述白色反射膜中，于上述第1布线图案与上述第2布线图案之间具有较上述第1布线图案及上述第2布线图案中之任一者更薄之部位；上述绝缘层包含树脂基板；上述树脂基板包含含热硬化性树脂之主材料、及加强材料；且上述加强材料之热膨胀系数小于主材料。