脆性材料基板之分割方法

摘要

本发明提供一种脆性材料基板之分割方法，其系可稳定地分割基板、而且可减少分割所需要之弯曲力矩(断裂压)的分割方法。;该脆性材料基板之分割方法包含沿着分割预定线而形成裂痕之步骤、以及藉由沿着所形成之裂痕施加弯曲力矩而进行分离之断裂步骤，并且，于形成裂痕之步骤中，藉由使加热条件或/及冷却条件沿着分割预定线周期性地变化，从而形成裂痕之最大深度在由基板内部之压缩应力区域所限制的深度以内、且裂痕之深度沿着分割预定线方向以上述加热条件或/及冷却条件之周期变化的周期裂痕，断裂步骤中，自基板背面侧对上述周期裂痕施加弯曲力矩。

主权项

一种脆性材料基板之分割方法，包含：使藉由雷射光束之照射所形成之光束点沿着设定于脆性材料基板的分割预定线相对移动，且以软化点以下之温度自基板表面侧对上述基板进行加热，继而，使藉由自喷嘴喷射冷媒所形成之冷却点以追随上述光束点之方式相对移动以使基板冷却，藉此形成裂痕之步骤；以及，藉由沿着所形成之裂痕从基板背面侧施加弯曲力矩而进行分离之断裂步骤；其特征在于：于形成裂痕之步骤中，藉由使加热条件或/及冷却条件沿着分割预定线周期性地变化，从而形成裂痕之最大深度在由基板内部之压缩应力区域所限制之深度以内、且裂痕之深度沿着分割预定线方向以上述加热条件或/及冷却条件之周期变化之周期裂痕；形成该周期裂痕之步骤之加热条件或冷却条件，系使以下之(1)~(6)之至少任一个参数以下述方式周期性地变化：(1)使形成冷却点之冷媒喷射量变化，浅裂痕即减少喷射量，深裂痕则增多喷射量；(2)使光束点之扫描速度变化，浅裂痕即增快扫描速度，深裂痕则减慢扫描速度；(3)使光束点通过后直至冷却点到达为止的时间变化，浅裂痕即缩短时间，深裂痕则增长时间；(4)使形成光束点之雷射光束的照射强度变化，浅裂痕即减弱照射强度，深裂痕则增强照射强度；(5)使形成光束点之雷射光束的脉冲间隔变化，浅裂痕即增长脉冲间隔，深裂痕则缩短脉冲间隔；以及(6)使光束点之形状成为具有长轴之形状且使其长轴方向成为沿着划线预定线之方向而使该长轴方向之形状变化，浅裂痕即增长长轴长度，深裂痕则缩短长轴长度。