发明名称 热剥离性双面黏着片材及被加工体之加工方法
摘要 本发明提供一种热剥离性双面黏着片材,该热剥离性双面黏着片材于向一面贴合被加工体之表面侧、将支持体作为台座向另一面贴合而对被加工体之背面侧实施加工时,即使于被加工体表面有较大凹凸之情形时,亦不会导致支持体翘起、或由此于加工时在被加工体出现龟裂。一种热剥离性双面黏着片材,其特征在于其系于基材之一侧面设置热剥离性黏着层A、于另一侧面设置黏着层B之热剥离性双面黏着片材,且上述基材包含多孔质基材。作为上述多孔质基材,较好的是密度为0.9g/cm3以下、且拉伸弹性率为20MPa以下者。基材亦可由多孔质基材与非多孔质基材之积层体构成。作为构成黏着层B之接着剂,例如可使用感压性接着剂、紫外线硬化型黏着剂、热剥离型黏着剂、热可塑型黏着剂、热硬化型黏着剂等。
申请公布号 TWI466976 申请公布日期 2015.01.01
申请号 TW096140908 申请日期 2007.10.31
申请人 日东电工股份有限公司 日本 发明人 木内一之;吉田良德
分类号 C09J7/02;H01L21/304 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种热剥离性双面黏着片材,其特征在于其系于基材之一侧面设置热剥离性黏着层A、于另一侧面设置黏着层B之热剥离性双面黏着片材,且上述基材包含密度为0.9g/cm3以下、且拉伸弹性率为20MPa以下之多孔质基材。
地址 日本