镀敷阻剂用树脂组成物及使用其之基板之制造方法

摘要

本发明之课题为提供使用了适于形成将配线基板予以无电解镀敷加工时的阻剂膜之树脂组成物的各种基板之制造方法。其解决手段为，一种具有藉由无电解镀敷加工所形成之图型的基板之制造方法，其特征在于包含：将含有作为(A)成分之使由聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇及氢化聚异戊二烯多元醇中选出之多元醇(a1)与交联剂(a2)反应而得之树脂的组成物涂布于基板上而形成阻剂膜之步骤；与对形成有该阻剂膜之基板进行无电解镀敷加工而图型化之步骤。