发明名称 |
打线装置 |
摘要 |
在打线装置抑制金线结球表面之氧化。;具备:使引线接合到各电极之毛细管31、设有毛细管31之前端插拔之贯通孔22之水平板21、沿着水平板21之上面21a朝向贯通孔22之中心22c吹出氧化防止气体之第一氧化防止气体流路12、沿着水平板21之上面21a朝向贯通孔22之中心22c从与第一氧化防止气体流路12交叉之方向吹出氧化防止气体之第二氧化防止气体流路13;水平板21之未配置各氧化防止气体流路12、13之区域,系以水平板21之上面21a之气体可往水平板21之缘23~25之外侧流出之方式开放。 |
申请公布号 |
TWI467676 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
申请号 |
TW101125757 |
申请日期 |
2012.07.18 |
申请人 |
新川股份有限公司 日本 |
发明人 |
国吉胜俊;木内逸人 |
分类号 |
H01L21/60;H01L21/603;H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种打线装置,系藉由引线将半导体晶片之电极与基板之电极之间加以连接,其特征在于,具备:接合工具,将该引线接合至该各电极;水平板,设有供该接合工具之前端拔插之贯通孔;第一氧化防止气体流路,具有吹出口且沿着该水平板上面朝向该贯通孔中心吹出氧化防止气体;以及第二氧化防止气体流路,具有吹出口且沿着该水平板上面朝向该贯通孔中心从与该第一氧化防止气体流路交叉之方向吹出氧化防止气体;该水平板之未配置该各氧化防止气体流路之区域系以该水平板上面之气体可往该水平板之缘之外侧流出之方式开放。 |
地址 |
日本 |