发明名称 涂覆的切削工具
摘要 一种涂覆的切削工具,其包含基材和涂层,其中所述涂层包含一个MTCVD TiCN层和一个α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>层,其中所述α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>层展示出使用CuKα辐射测量的X-射线衍射图案,其中使用的(hkl)反射是(012),(104),(110),(113),(116),(300),(214)和(0012),和其中TC(0012)高于5,并且所述α-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>的(0012)面的摇摆曲线峰的半峰全宽小于30°。
申请公布号 CN104249165A 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201410302791.3 申请日期 2014.06.27
申请人 山特维克知识产权股份有限公司 发明人 阿克·奥斯特伦;容尼·埃德曼;埃里克·林达尔;扬·恩奎斯特
分类号 B23B27/00(2006.01)I;C23C16/36(2006.01)I;C23C16/40(2006.01)I 主分类号 B23B27/00(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 张爽;郭国清
主权项 一种涂覆的切削工具,其包含基材和涂层,其中所述涂层包含:一个MTCVD TiCN层,和一个α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>层,其中所述α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>层展示出使用CuKα辐射和θ‑2θ扫描测量的X‑射线衍射图案,其中根据Harris公式确定织构系数TC(hkl)<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><mi>TC</mi><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><mi>I</mi><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>I</mi><mn>0</mn></msub><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><msup><mrow><mo>[</mo><mfrac><mn>1</mn><mi>n</mi></mfrac><munderover><mi>&Sigma;</mi><mrow><mi>n</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mi>n</mi></munderover><mfrac><mrow><mi>I</mi><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>I</mi><mn>0</mn></msub><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>]</mo></mrow><mrow><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow></msup></mrow>]]></math><img file="FDA0000529116860000011.GIF" wi="600" he="154" /></maths>其中I(hkl)=所述(hkl)反射的测量强度(积分面积),I<sub>0</sub>(hkl)=根据ICDD的PDF卡号00‑010‑0173的标准强度,n=在所述计算中使用的反射的数量,使用的(hkl)反射是(012),(104),(110),(113),(116),(300),(214)和(0012),并且其中TC(0012)高于5,优选高于6,最优选高于7,和其中使用X‑射线衍射在所述切削工具的间隙面上测量,所述α‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>的(0012)面的摇摆曲线峰的半峰全宽(FWHM)是小于30°,优选小于26°,更优选小于22°的FWHM,和其中所述TiCN层展示出使用CuKα辐射测量的X‑射线衍射图案,其中在220峰的积分面积强度和311峰的积分面积强度之间的关系,I<sub>220</sub>/I<sub>311</sub>,为低于3,优选低于2,最优选低于1。
地址 瑞典桑德维肯