| 发明名称 | 一种主动散热式PCB板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接；本发明设计的主动散热式PCB板，针对现有PCB板的结构进行改进，解决了现有PCB板散热不足的问题，实现主动式散热，大大提高了散热效率，保证了PCB板的工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104254195A | 申请公布日期 | 2014.12.31 |
| 申请号 | CN201410473611.8 | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 苏州合欣美电子科技有限公司 | 发明人 | 胡国良 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 许方 |
| 主权项 | 一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；其特征在于：还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），导热片（6）的数量与微型风扇（5）的数量相一致，且导热片（6）的材料与导热层（3）的材料相一致；各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接。 | ||
| 地址 | 215299 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区泰山路2号博济科技创业园10栋324 | ||