发明名称 一种二极管芯片的结终端结构
摘要 本实用新型公开了一种二极管芯片的结终端结构,解决现有二极管挖槽中芯片耐压值低,漏电流大的问题。二极管的电压槽的侧壁设置有台阶结构。该电压槽设置有两级台阶结构或三级台阶结构且其高度过P+N结伸入N区20~70um。本实用新型适用于所有台面结构的半导体芯片生产领域。
申请公布号 CN204067365U 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201420506201.4 申请日期 2014.09.03
申请人 安徽省祁门县黄山电器有限责任公司 发明人 王民安;黄富强;项建辉;叶民强;汪杏娟;王日新
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人 杨大庆;叶绿林
主权项 一种二极管芯片的结终端结构,包括长基区N,扩磷区N+,浓硼扩散区P+,电压槽,其特征在于:所述的电压槽是耐高压、表面电场弱的电压槽结构。
地址 245000 安徽省黄山市祁门县新兴路449号