发明名称 |
微机电传感器的形成方法 |
摘要 |
本发明提供微机电传感器的形成方法,包括:提供基底,基底上形成有若干数目的微机电传感器件区,及与每个微机电传感器区相邻的焊盘区,所述微机电传感区表面形成微机电传感电极,焊盘区表面形成有焊盘电极;在基底上沉积介质层,所述介质层内形成有第一空腔及第二空腔,所述第一空腔暴露出所述微机电传感电极表面,第一空腔内还形成有可动部件,第二空腔暴露出所述焊盘电极表面;对相邻的微机电传感器区进行切割分离,所述切割口至少贯穿所述第二空腔,直至暴露所述焊盘电极,分离所述相邻的微机电传感器。本发明第二空腔暴露出焊盘电极,进行微机电传感器切割,只需切割口贯穿第二空腔即进行分离,降低所述微机电传感器的切割难度。 |
申请公布号 |
CN102556943B |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201010618301.2 |
申请日期 |
2010.12.31 |
申请人 |
上海丽恒光微电子科技有限公司 |
发明人 |
毛剑宏;唐德明 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种微机电传感器的形成方法,所述微机电传感器包括微机电传感器区及与其相邻的焊盘区,其特征在于,包括: 提供基底,所述基底上形成有若干数目的微机电传感器区,及与每个微机电传感器区相邻的焊盘区,所述微机电传感器区表面形成有微机电传感电极,所述微机电传感电极包括顶部电极和底部电极,所述焊盘区表面形成有焊盘电极; 在所述基底上沉积介质层,所述介质层内形成有第一空腔及第二空腔,所述第一空腔暴露出所述微机电传感电极表面,所述第一空腔内还形成有可动部件,所述第二空腔暴露出所述焊盘电极表面; 对相邻的微机电传感器进行切割分离,切割后的切割口至少贯穿所述第二空腔,直至暴露所述焊盘电极,分离所述相邻的微机电传感器。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室 |