| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen eines innerhalb einer Vakuumkammer (11; 12) angeordneten bandförmigen Substrates (10), welches eine Kühlwalze (15) teilweise umschlingt, wobei die nicht mit der Kühlwalze (15) in Kontakt gelangende Oberfläche des Substrates (10) in einem Bereich, in welchem das Substrat (10) die Kühlwalze (15) berührt, mit Partikeln beaufschlagt wird und wobei ein dampf- oder gasförmiges Medium auf einen vom bandförmigen Substrat (10) nicht umschlungenen Oberflächenbereich der Kühlwalze (15) strömt. Erfindungsgemäß wird die Kühlwalze (15) auf eine Temperatur gekühlt, bei der zumindest Bestandteile des auf die Kühlwalze (15) auftreffenden dampf- oder gasförmigen Mediums in den festen Aggregatzustand übergehen.</p> |
