电子元件封装外壳烧结模具

摘要

本实用新型涉及一种烧结模具，具体为电子元件封装外壳烧结模具，包括上模、下模和装模筛；下模上开有槽；装模筛上开有倒锥形的筛孔，每排筛孔根据与下模上的每条槽位置对应；筛孔的下端为开口状，并且开口的直径大于玻璃绝缘子的直径；玻璃绝缘子和引线组装后的半成品放在装模筛上，装模筛在外力作用下振动，半成品的短引线一端因重力偏心作用滑入到筛孔内；半成品再从筛孔的开口落入到下模上的槽内。本实用新型提供的电子元件封装外壳烧结模具，利用V形槽结构，玻璃绝缘子没有了石墨下模的限制，引线不会发生偏心，同时减少了玻璃绝缘子粘结石墨的现象，并且利用装模筛实现快速装入半成品，可实现自动化操作提高了工作效率。

主权项

电子元件封装外壳烧结模具，包括上模和下模（1），其特征在于：还包括装模筛（2）；所述的下模（1）上开有槽。