发明名称 可增强光源传导的结构
摘要 一种可增强光源传导的结构,包括:一导光板;一上反射层及一下反射层包覆该导光板,该上反射层设有数透光区对应于预发光的位置;一电路层设于该上反射层上,该电路层上布设有数电性开关电路,该电路层设有数第二穿孔;一不透明遮蔽层设于该电路层上,该遮蔽层上布设有数弹性体对应各该电性开关电路,该遮蔽层设有数第三穿孔。藉由以上构造,本实用新型利用各该导光板将光源传导到各该透光区、各该第二穿孔及各该第三穿孔的位置,可增强3C产品需要发光位置的亮度,如此方式可减少成本及电能。
申请公布号 CN204062866U 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201420474151.6 申请日期 2014.08.21
申请人 志康实业股份有限公司 发明人 孙思玮
分类号 F21V11/14(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V11/14(2006.01)I
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人 孙刚
主权项 一种可增强光源传导的结构,其特征在于包括:一导光板;一上反射层及一下反射层,该上反射层与该下反射层包覆该导光板,该上反射层设有数对应于预发光的位置的透光区;一电路层设于该上反射层上,该电路层上布设有数电性开关电路,该电路层设有数第二穿孔;一不透明遮蔽层设于该电路层上,该遮蔽层上布设有数弹性体以对应各该电性开关电路,该遮蔽层设有数第三穿孔。
地址 中国台湾新北市