发明名称 |
一种电饭锅温度传感器 |
摘要 |
本实用新型提供一种铆接质量可靠、体积小的电饭锅温度传感器,其结构包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线,导热盖与导热盖支座均呈礼帽状,导热盖支座的顶部通孔,导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔,导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于导热盖支座主体的内径,支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部,支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面,温控件安装在导热盖的主体内,温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴,直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。 |
申请公布号 |
CN204064472U |
申请公布日期 |
2014.12.31 |
申请号 |
CN201420398754.2 |
申请日期 |
2014.07.18 |
申请人 |
广东福尔电子有限公司 |
发明人 |
李兆生 |
分类号 |
G01K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州中瀚专利商标事务所 44239 |
代理人 |
盖军 |
主权项 |
一种电饭锅温度传感器,其特征在于包括导热盖、温控件、导热盖支座、支撑弹簧、传感器探头座、直插端子和连接线,所述导热盖与导热盖支座均呈礼帽状,所述导热盖支座的顶部通孔,所述导热盖的主体穿过导热盖支座的顶部通孔,所述导热盖的帽沿部直径大于导热盖支座顶部通孔的直径且略小于所述导热盖支座主体的内径,所述支撑弹簧的一端抵靠在导热盖的帽沿部底部,支撑弹簧的另一端套设在传感器探头座的上端面,所述温控件安装在导热盖的主体内,所述温控件的感温面与导热盖的内顶面通过导热硅脂紧密粘贴,所述直插端子和连接线连接在温控件的下方并依次穿过所述支撑弹簧内部和传感器探头座的中部通孔。 |
地址 |
525300 广东省茂名市信宜市迎宾大道南六谢路口 |