发明名称 一种防封装体模粒反向装置
摘要 一种防封装体模粒反向装置,该装置由下巴带缺口的支架(1)、拨支气缸(7)、支架轨道(8)、插支夹具(6),基座(5)、支架挡块(3)、不锈钢片(2)、插支传感器(4)组成。封装过程中,支架下巴带缺口一端朝前置于支架轨道上,由拨支气缸将支架拨入插支夹具上,在插支夹具末端为带传感器及不锈钢片的支架挡块,当拨支气缸将支架完全拨至插支夹具上,支架下巴碰触到支架挡块,不锈钢片则顶到支架下巴缺口内,此时插支传感器感应到支架带缺口端引脚(9),PLC接受到插支传感器信号,同时输出插支信号,插支夹具夹紧支架进行插支工作,第一支架与模粒缺口边一致,产品正常。当支架放反,PLC报警插支动作异常,设备停止工作。
申请公布号 CN204067424U 申请公布日期 2014.12.31
申请号 CN201420434266.2 申请日期 2014.08.04
申请人 吉安市木林森电子科技有限公司 发明人 张建军;周才祥
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 南昌市平凡知识产权代理事务所 36122 代理人 姚伯川
主权项 一种防封装体模粒反向装置,其特征在于,所述装置由下巴带缺口的支架(1)、拨支气缸(7)、支架轨道(8)、插支夹具(6),基座(5)、支架挡块(3)、不锈钢片(2)、插支传感器(4)组成;不锈钢片(2)安装于支架挡块(3)底部并凸出;插支传感器(4)安装于支架挡块(3)上,支架挡块(3)通过不锈钢片(2)固定在基座(5)上;支架轨道(8)和插支夹具(6)位于同一水平的前后位置,支架轨道(8)的轨道方向正对插支夹具(6)的底槽。
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