| 发明名称 | 电路板外层偏位的控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板外层偏位的控制方法，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中<img file="DDA0000561796570000011.GIF" wi="552" he="64" />1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个对位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。本控制方法通过对位能力模型计算出不同设备、不同定位方式下的对位能力，对比确定处最佳的对位制作流程，能够有效的指导电路板的生产制作。 | ||
| 申请公布号 | CN104244590A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410431719.0 | 申请日期 | 2014.08.28 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 | 发明人 | 张志强;谢添华;李志东 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 曾旻辉 |
| 主权项 | 一种电路板外层偏位的控制方法，其特征在于，该控制方法包括：确定通孔与外层焊盘或盲孔与外层焊盘的1、2……N个偏位影响因素；根据所述偏位影响因素确定其对位能力模型T，其中<img file="FDA0000561796540000011.GIF" wi="559" he="81" />1、2……N个偏位影响因素对应的影响数值分别为A、B……X；根据对位能力模型T值判断通孔或盲孔与外层焊盘的偏位能力是否满足要求；若对位能力模型T不能满足对位需求，调整1、2……N个对位影响因素中的一个或多个影响因素的数值，修正相应对位能力模型T，直到满足相应的对位要求。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||