发明名称 半导体模块、LED驱动装置以及LED照明装置
摘要 本实用新型提供半导体模块、LED驱动装置以及LED照明装置。该半导体模块具有:由导电性材料构成的单个支承薄板、包含横型栅控制型元件的第1半导体芯片、包含纵型整流元件的第2半导体芯片,所述横型栅控制型元件具有形成在所述第1半导体芯片的一个主面上的第1主端子、第2主端子、控制端子,所述纵型整流元件具有形成在所述第2半导体芯片的一个主面上的阳极和形成在所述第2半导体芯片的另一个主面上的阴极,所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片固定在所述单个支承薄板上,所述第1主端子与所述单个支承薄板低电阻连接,所述阴极直接与所述单个支承薄板低电阻连接。根据本实用新型,能够有助于LED驱动装置等开关电路的小型化。
申请公布号 CN204046866U 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201420367050.9 申请日期 2014.07.03
申请人 三垦电气株式会社 发明人 岩渕昭夫;吉江徹;町田修;田坂泰;吉永充达;江原俊浩;木村研吾
分类号 H05B37/02(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H05B37/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种半导体模块,其特征在于,该半导体模块具有: 由导电性材料构成的单个支承薄板; 包含横型栅控制型元件的第1半导体芯片;以及 包含纵型整流元件的第2半导体芯片, 所述横型栅控制型元件具有形成在所述第1半导体芯片的一个主面上的第1主端子、第2主端子以及控制端子, 所述纵型整流元件具有形成在所述第2半导体芯片的一个主面上的阳极和形成在所述第2半导体芯片的另一个主面上的阴极, 所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片固定在所述单个支承薄板上, 所述第1主端子与所述单个支承薄板低电阻连接, 所述阴极直接与所述单个支承薄板低电阻连接。 
地址 日本埼玉县
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