发明名称 |
半导体模块、LED驱动装置以及LED照明装置 |
摘要 |
本实用新型提供半导体模块、LED驱动装置以及LED照明装置。该半导体模块具有:由导电性材料构成的单个支承薄板、包含横型栅控制型元件的第1半导体芯片、包含纵型整流元件的第2半导体芯片,所述横型栅控制型元件具有形成在所述第1半导体芯片的一个主面上的第1主端子、第2主端子、控制端子,所述纵型整流元件具有形成在所述第2半导体芯片的一个主面上的阳极和形成在所述第2半导体芯片的另一个主面上的阴极,所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片固定在所述单个支承薄板上,所述第1主端子与所述单个支承薄板低电阻连接,所述阴极直接与所述单个支承薄板低电阻连接。根据本实用新型,能够有助于LED驱动装置等开关电路的小型化。 |
申请公布号 |
CN204046866U |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201420367050.9 |
申请日期 |
2014.07.03 |
申请人 |
三垦电气株式会社 |
发明人 |
岩渕昭夫;吉江徹;町田修;田坂泰;吉永充达;江原俊浩;木村研吾 |
分类号 |
H05B37/02(2006.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05B37/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种半导体模块,其特征在于,该半导体模块具有: 由导电性材料构成的单个支承薄板; 包含横型栅控制型元件的第1半导体芯片;以及 包含纵型整流元件的第2半导体芯片, 所述横型栅控制型元件具有形成在所述第1半导体芯片的一个主面上的第1主端子、第2主端子以及控制端子, 所述纵型整流元件具有形成在所述第2半导体芯片的一个主面上的阳极和形成在所述第2半导体芯片的另一个主面上的阴极, 所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片固定在所述单个支承薄板上, 所述第1主端子与所述单个支承薄板低电阻连接, 所述阴极直接与所述单个支承薄板低电阻连接。 |
地址 |
日本埼玉县 |