LED封装及其封装方法

摘要

本发明提供一种LED封装及其封装方法，所述LED封装包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。本发明提供的LED封装及其封装方法可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。

主权项

一种LED封装，其包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一半球型的硅透镜外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述发光体包括LED芯片和覆盖所述LED芯片的磷光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内，其特征在于，所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面还设有用于防止磷光体和液态硅溢出并带有曲率外表面的玻璃层。