发光装置

摘要

本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。

主权项

一种发光装置，包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件，其特征在于，包括：树脂框体，以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上，由光透过率低的树脂形成；以及含荧光体树脂层，以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置，由含有荧光体的树脂形成，在所述基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对置的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极；在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间的所述多个发光元件，两个以上发光元件串联连接形成串联电路部，两个以上串联电路部并联连接形成电路结构；所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间，沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列；所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列；所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部；所述各串联电路部中的各发光元件之间通过直接连接来进行电连接；由所述多个发光元件、所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极形成的组沿着所述第二方向排列多个；在所述基板的主表面上，形成将相邻组间电气串联连接并且沿所述第一方向配置的连接用布线；所述保护元件按每个所述组设置；所述保护元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷电阻；所述保护元件以与所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式，配置在所述安装区域的周边；所述保护元件被配置在不与其他所述保护元件邻接的位置，并且被配置在含荧光体树脂层、或者含荧光体树脂层和树脂框体这两者的下部，形成所述树脂框体的树脂着色为白色或乳白色。