| 发明名称 | 用于从晶片分离半导体器件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种用于从晶片分离半导体器件的实施例方法包括，使用施加可调粘附力至半导体器件上的载体，以及通过施加机械或声学脉冲至载体而从载体移除半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN104241092A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410274083.3 | 申请日期 | 2014.06.18 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | M·瓦佩尔;K·格里希;K·P·奎克 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种用于从晶片分离半导体器件的方法，所述方法包括：在载体上设置半导体器件，以及使用气体喷射从所述载体移除多个所述半导体器件或者所有半导体器件。 | ||
| 地址 | 诺伊比贝尔格 | ||