发明名称 |
导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件,上述导电性糊剂印刷性良好,印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高,烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜(内部电极)。在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中,将导电性金属粉末的平均粒径设为50~200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000~1000000,并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为20~200体积%的范围。本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末,优选将其平均粒径设为5~100nm。作为导电性金属粉末,使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末,或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。 |
申请公布号 |
CN104246911A |
申请公布日期 |
2014.12.24 |
申请号 |
CN201380020375.8 |
申请日期 |
2013.04.15 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
大地宏明;绪方直明 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C09D133/00(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
张玉玲 |
主权项 |
一种导电性糊剂,其特征在于,含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂,所述导电性金属粉末的平均粒径处于50~200nm的范围内,所述丙烯酸系树脂的重均分子量处于160000~1000000的范围内,并且所述丙烯酸系树脂的含有率处于相对于所述金属粉末为20~200体积%的范围内。 |
地址 |
日本京都府 |