| 发明名称 | 在多个表面上具有天线触点的RFID集成电路和标签 | ||
| 摘要 | 实施例涉及具有电耦合到第一天线触点和第二天线触点的第一电路模块的射频识别(RFID)集成电路(IC)。所述第一天线触点设置在所述IC的第一表面上，所述第二天线触点设置在不同于所述IC的所述第一表面的第二表面上。所述第一天线触点与所述第二天线触点电断开。 | ||
| 申请公布号 | CN104246630A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201280072318.X | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | 英频杰公司 | 发明人 | C·J·迪奥瑞欧;R·L·柯普;H·K·黑恩瑞奇;T·斯坦福;S·斯里尼瓦斯;R·A·奥利弗 |
| 分类号 | G05B11/01(2006.01)I | 主分类号 | G05B11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 毛力 |
| 主权项 | 一种射频识别(RFID)集成电路(IC)，包括：电耦合到第一天线触点和第二天线触点的第一电路模块；其中：所述第一天线触点设置在所述IC的第一表面上；所述第二天线触点设置在所述IC不同于所述第一表面的第二表面上；以及所述第一天线触点与所述第二天线触点彼此电断开。 | ||
| 地址 | 美国华盛顿州 | ||