发明名称 用于由γ`强化超合金制成的焊接部件的焊后热处理的方法
摘要 本发明涉及一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合的γ′强化超合金制成的无填充剂材料电子束或激光焊接高强度部件的焊后热处理的方法。所述方法由以下步骤组成:a)提供所述焊接部件,随后b)在从室温直到至少1000℃的温度T<sub>1</sub>的整个温度范围过程中通过施加在约20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件,随后c)保持所述焊接部件于T<sub>1</sub>下并随后通过施加约5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度T<sub>f</sub>,随后d)使所述焊接部件于T<sub>f</sub>下保持时间t<sub>f</sub>,其中等温停留时间t<sub>f</sub>足以至少部分地将γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的基础材料中;随后e)以约≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件,和f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。
申请公布号 CN104232876A 申请公布日期 2014.12.24
申请号 CN201410271628.5 申请日期 2014.06.18
申请人 阿尔斯通技术有限公司 发明人 T. 埃特;D. 贝克;T. 奧普德贝克;G. 安布罗斯
分类号 C21D9/50(2006.01)I;C22F1/10(2006.01)I 主分类号 C21D9/50(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 徐晶;林森
主权项  一种用于由基于Ni或Co或Fe或其组合并为基础材料的γ′强化超合金制成的无填充剂材料焊接高强度部件的焊后热处理的方法,所述方法由以下步骤组成:a)提供所述焊接部件,随后b)在从室温直到至少1000℃的温度T<sub>1</sub>的整个温度范围过程中通过施加在约20至40℃/min的范围中的快速升温速率来加热所述焊接部件,随后c)保持所述焊接部件于T<sub>1</sub>下并随后通过施加约5℃/min的缓慢升温速率来加热所述部件至最终温度T<sub>f</sub>,随后d)使所述焊接部件于T<sub>f</sub>下保持时间t<sub>f</sub>,其中等温停留时间t<sub>f</sub>足以至少部分地将所述γ′相溶解于焊缝中以及还溶解于焊缝周围的所述基础材料中;随后e)以约≥20℃/min的冷却速率冷却所述部件,和f)最后任选地根据已知的现有技术施加析出硬化处理。
地址 瑞士巴登