| 发明名称 | 一种规则排版的冲压补强片及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种规则排版的冲压补强片及其制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，该补强片包括：若干个补强钢片（6）和弱粘膜（5），所述补强钢片（6）呈矩形矩阵状排列在弱粘膜（5）上。该制作方法包括：弱粘膜由收料卷带动并持续收卷；成型机的侧刀进入切割位置，料带由成型机带动并移动，侧刀切割料带的一条边等步骤。该补强片制作方法实现了规则排版补强片制作的自动化，相比现有做法生产效率大为提高，且产品品质稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN104244593A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410440408.0 | 申请日期 | 2014.09.01 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 张一鸣 |
| 主权项 | 一种规则排版的冲压补强片，其特征在于，包括：若干个补强钢片（6）和弱粘膜（5），所述补强钢片（6）呈矩形矩阵状排列在弱粘膜（5）上。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||