一种半导体倒装封装结构

摘要

本发明提供一种半导体倒装封装结构,所述半导体倒装封装结构包括基板与所述基板相连的芯片。基板的功能面的触点处设有导电柱，芯片的焊料凸点可以至少包覆导电柱背离基板的一端。本发明提供的倒装封装结构，通过在基板上设置导电柱，使得在回流焊接的过程中，焊料凸点融化并沿着导电柱流动，并至少包覆导电柱的顶部，导电柱对芯片具有一定的支撑作用，防止焊料凸点回流后易塌陷溢出形成短路的问题，同时，有效地提高了倒装封装结构的稳定性。

主权项

一种半导体倒装封装结构，包括基板和与所述基板相连的芯片，其特征在于，所述基板的功能面上触点处设有导电柱，所述芯片的焊料凸点至少包覆所述导电柱背离所述基板的一端。