发明名称 Plattiertes Element, plattierter Anschluss für einen Verbinder, Verfahren zum Herstellen eines plattierten Elementes und Verfahren zum Herstellen eines plattierten Anschlusses für einen Verbinder
摘要 <p>Beabsichtigt werden die zu niedrigen Kosten erfolgende Bereitstellung eines plattierten Elementes und eines plattierten Anschlusses für einen Verbinder, an die ein großer Strom angelegt werden kann und die sowohl einen niedrigen Reibungskoeffizienten wie auch einen hohen Wärmewiderstand aufweisen, sowie die Bereitstellung eines Verfahrens zum Herstellen eines derartigen plattierten Elementes und eines Verfahrens zum Herstellen eines derartigen plattierten Anschlusses für einen Verbinder. Eine Silber-Zinn-Legierungsschicht zum Beschichten einer Oberfläche eines Basismaterials, das aus Kupfer oder einer Kupfer-Legierung besteht, und eine Silber-Beschichtungsschicht zum Beschichten der Silber-Zinn-Legierungsschicht und zum Freilegen an einer äußersten Oberfläche werden gleichzeitig durch Erwärmen gebildet, um ein plattiertes Element zu erhalten, nachdem Zinn- und Silber-Plattierschichten abwechselnd an der Oberfläche des Basismaterials laminiert werden, wobei die äußerste Oberfläche von der Silber-Plattierschicht gebildet wird.</p>
申请公布号 DE112012006189(T5) 申请公布日期 2014.12.24
申请号 DE20121106189T 申请日期 2012.12.20
申请人 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.;SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.;SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 发明人 SAKA, YOSHIFUMI,;SUNAGA, TAKAHIRO,;SAITOU, YASUSHI,
分类号 C25D7/00;B32B15/01;C25D5/10;C25D5/50;H01R13/03;H01R43/16 主分类号 C25D7/00
代理机构 代理人
主权项
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